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工商信息

通过真实性核验手机验证
成立时间:
注册资本:
50万元
所在地区:
湖北武汉市黄陂区
主营产品:
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V24C3V3C75BL2 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
V24C3V3C75BL2 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
10-ZB066PA006SB-M992F08 电子元器件 Vincotech 封装N/A 批号22+
10-ZB066PA006SB-M992F08 电子元器件 Vincotech 封装N/A 批号22+
PKR2113ASI 电子元器件 FLEX 封装N/A 批号22+
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ABLS-10.000MHZ-B4-T
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CD-FAN-X3-200200-250 电子元器件 JPCPT 封装SMD 批次24+
CD-FAN-X3-200200-250 电子元器件 JPCPT 封装SMD 批次24+
V300A5C400AN3 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
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V24A3V3C264A 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
V24A3V3C264A 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
GRM21BR71A106KA73L 贴片电容 MURATA 封装SMD 批次25+
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PH100F-24-15/NV 电子元器件 LAMBDA 封装模块 批号22+
PH100F-24-15/NV 电子元器件 LAMBDA 封装模块 批号22+
TC74HC573APF 电子元器件 TOSHIBA 封装SMD 批次25+
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TLP350(TP1,F) 光电耦合器 TOSHIBA 封装SMD 批次25+
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ADT75ARMZ-REEL7 温度传感器 ADI/亚德诺 封装SMD 批次24+
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L7809CV 电源管理芯片 ST/意法半导体 封装SMD 批次24+
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LM358PWRG4 运算放大器及比较器 TI 封装SMD 批次25+
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MFI343S00177 电子元器件 MICROCHIP/微芯 封装SMD 批次24+
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UE86-S262C-20321 电子元器件 AMPHENOL CORPORATION 封装SMD 批次24+
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PBA1500T-12 电子元器件 COSEL 封装N/A 批号22+
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ERM10A110 电子元器件 ARTESYN 封装N/A 批号22+
ERM10A110 电子元器件 ARTESYN 封装N/A 批号22+
BLM21PG300SN1D 磁珠/磁环电感 MURATA 封装SMD 批次25+
BLM21PG300SN1D 磁珠/磁环电感 MURATA 封装SMD 批次25+
LQP03TG33NJ02D 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
LQP03TG33NJ02D 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+