产品中心

产品中心

工商信息

通过真实性核验手机验证
成立时间:
注册资本:
50万元
所在地区:
湖北武汉市黄陂区
主营产品:
摄像仪,球机,云台,防爆,本安,隔爆
产品分类
视频分类
联系我们

联系人:小旭

邮箱:2186555900@qq.com

电话:18926576168

地址:湖北武汉市黄陂区黄陂区盘龙城经济开发区叶店村武汉28街休闲商业中心D1栋1-2层15室

产品展示
15-06-0080 胶壳及附件 MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
15-06-0080 胶壳及附件 MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
1-1827864-2 胶壳及附件 TE/泰科 封装SMD 批次24+
1-1827864-2 胶壳及附件 TE/泰科 封装SMD 批次24+
SCB13H4G160AF-11M 电子元器件 UNILC/紫光国芯 封装SMD 批次24+
SCB13H4G160AF-11M 电子元器件 UNILC/紫光国芯 封装SMD 批次24+
34062-0025 集成电路(IC) MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
34062-0025 集成电路(IC) MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
IPL1-103-02-L-D-K 电子元器件 SAMTEC 封装SMD 批次25+
IPL1-103-02-L-D-K 电子元器件 SAMTEC 封装SMD 批次25+
D4NS-1AF 电子元器件 OMRON/欧姆龙 封装SMD 批次24+
D4NS-1AF 电子元器件 OMRON/欧姆龙 封装SMD 批次24+
BZX84J-B10,115 稳压二极管 NEXPERIA 封装SMD 批次25+
BZX84J-B10,115 稳压二极管 NEXPERIA 封装SMD 批次25+
FARM2T23 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
FARM2T23 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
THS6212IRHFR USB接口芯片 TI 封装SMD 批次25+
THS6212IRHFR USB接口芯片 TI 封装SMD 批次25+
GJM1555C1H120JB01D 贴片电容 MURATA 封装SMD 批次25+
GJM1555C1H120JB01D 贴片电容 MURATA 封装SMD 批次25+
GRM155R61C105KA12D 贴片电容 MURATA 封装SMD 批次25+
GRM155R61C105KA12D 贴片电容 MURATA 封装SMD 批次25+
SN65LVDS2DR 集成电路(IC) TI 封装SMD 批次25+
SN65LVDS2DR 集成电路(IC) TI 封装SMD 批次25+
CHR3894-QEG 电子元器件 UMS 封装QFN-24 批号22+
CHR3894-QEG 电子元器件 UMS 封装QFN-24 批号22+
LQP15MN1N5B02D 电感器 MURATA 封装SMD 批次25+
LQP15MN1N5B02D 电感器 MURATA 封装SMD 批次25+
ADC3643IRSBT 电子元器件 TEXAS INSTRUMENTS 封装SMD 批次24+
ADC3643IRSBT 电子元器件 TEXAS INSTRUMENTS 封装SMD 批次24+
LCD15-48S15W 电子元器件 博大科技 封装N/A 批号22+
LCD15-48S15W 电子元器件 博大科技 封装N/A 批号22+
GD25Q64CSIG 集成电路(IC) OTHER/其它 封装SMD 批次24+
GD25Q64CSIG 集成电路(IC) OTHER/其它 封装SMD 批次24+
2167280R33 电子元器件 TT ELECTRONICS 封装SMD 批次24+
2167280R33 电子元器件 TT ELECTRONICS 封装SMD 批次24+
VCB4812QBO-200WR3 电子元器件 金升阳 封装N/A 批号22+
VCB4812QBO-200WR3 电子元器件 金升阳 封装N/A 批号22+
LQP03TN6N2H02D 电感器 MURATA 封装SMD 批次25+
LQP03TN6N2H02D 电感器 MURATA 封装SMD 批次25+