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| 品牌 |
腾辉科材 |
型号 |
V4550 |
| 溶剂 |
油性 |
固含量 |
55 |
| 密度 |
1.0-1.4(g/cm3) |
适用领域 |
薄膜开关线路 |
| 重量 |
1kg |
烤温 |
125度30分钟 |
构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用,关系到膜层性能的优化及成本。
导电银胶使用方便、性能优异、污染性小,因而在电子信息领域逐渐取代锡铅焊的部分功能而成为一种重要的电路构建物质,在微电子装配、印制电路、粘结等方面有广泛应用。需求的增加了导电银胶的研究。
导电银浆性能指标
1、填料: 银
2、固含量: 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10,000-20,000
(旋转式粘度计,Ⅱ单位,75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) 7、附着力 (3M810胶带,垂直拉) 无脱落
8、硬度 (中华铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃)
近年来,随着电子设备开关电源电路的高频化,需要具备优异高频特性的电解电容器,为了适应高频波段低阻抗的需要,已经用导电高分子制作固体电解电容器的阴极材料。铝固体电解电容器是在铝基材上形成氧化物作为介质层,在该介质层上制作电解质阴极层和阴极引出层而构成电容器,其阴极引出层由碳层和银层构成。碳浆及银浆的参数浆直接影响碳层及银层的电阻,从而影响电容器的等效串联电阻值。
对于银浆及银粉已有不少的报道,然后研究了如何制备粒度小,粒径分布范围窄,纯度高的银粉及在导电浆料上的应用。描述了片状银粉与导电性能的关系以及制备方法。介绍了电子浆料用球形银粉的制备方法及制备条件对银粉性能的影响。这些为银浆的制备方法及对浆料性能的影响提供了重要的资料,然而银材料对电容器性能影响的报道比较少。