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| 品牌 |
腾辉科材 |
型号 |
V4550 |
| 溶剂 |
油性 |
固含量 |
55 |
| 密度 |
1.0-1.4(g/cm3) |
适用领域 |
薄膜开关线路 |
| 重量 |
1kg |
烤温 |
125度30分钟 |
导电性银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。
印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。
电子工业用银粉
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类：
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉；
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉；
③高导电还原银粉、电子工业用银粉；
④光亮银粉；
⑤片状银粉；
⑥纳米银粉；
⑦粗银粉类统称为银微粉（或还原粉）；
⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中；
⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面 。
导电银浆分为两类：
①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；
②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver flake）。
导电银胶使用方便、性能优异、污染性小，因而在电子信息领域逐渐取代锡铅焊的部分功能而成为一种重要的电路构建物质，在微电子装配、印制电路、粘结等方面有广泛应用。需求的增加了导电银胶的研究。
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