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| 品牌 |
铟泰 |
型号 |
8.9HF |
| 种类 |
SAC305 |
粘度 |
190Pa.s |
| 活性 |
ROL0 |
加工定制 |
否 |
| 是否进口 |
否 |
产地 |
上海 |
Indium 8.9HF锡膏特点：EN14582测试无卤；BGA、CSP、QFN的空洞率低；铟泰较稳定的焊锡膏之一；高度抗氧化； 高温和长时间回流下焊接性能优异；透明的、可用探针测试的助焊剂残留物；微小开孔（<=0.66AR）高转印效率；消除热/冷塌落；与SnPb合金兼容。Indium8.9HF是壹款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度较高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用於其他能取代传统含铅焊料的合金体系.Indium8.9HF的钢网转印效率较好，可用在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度高，可较大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率较低的焊锡膏产品之壹。
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