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一.介绍
阿尔法无铅锡膏JP510用于喷印的无铅、 完全不含卤素、免清洗焊膏,ALPHA LUMET JP510 是一款无铅、 完全不含卤素、免清洗焊膏，针对喷印而设计。本产品助焊剂残留为无色透明，是小尺寸 LED 板上封装喷射印刷的理想选择。此外， 阿尔法无铅锡膏JP510 具有优异的针测表现，可实现 IPC7095 标准第 III 级空洞性能。
二.特性与优点
1.长时间高粘性力寿命：确保高拾放效率和良好的自对准性能
2.宽阔的回流曲线窗口：对于复杂的高密度电路板亦可保证质量可焊性(空气和氮气环境中回流，采用保温或升温回流曲线)
3.降低随机焊球水平：程度减少返工并提高首件良品率
4.优异的凝结和润湿性能：即使在高温保温环境下， 亦能形成 180μm 圆形沉积
5.优异的焊点和助焊剂残留外观：回流焊后，即使使用长时间/高温度保温， 也不会焦化或燃烧
6.优异的抗空洞性能：符合 IPC7095 第 III 级要求
7.卤素含量： 完全不含卤素，无特意添加卤素
8.残留物：优异的针测性能和符合 JIS 铜腐蚀测试要求
9.安全性和环保：材料符合 RoHS 和无卤素要求（见下表），以及 TOSCA 和 EINECS 要求
三. 阿尔法无铅锡膏JP510产品信息
1.合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)如需其它合金，请联系 Alpha 当地代理商
2.粉末尺寸： 5 号粉
3.包装规格： 30cc 注射装
4.无铅： 符合 RoHS 指令 2002/95/EC
四.应用
回流曲线(SAC 合金直线升温)： 0.7-1.3°C/秒，液相点以上停留时间 45-60 秒，峰值温度 235-250°C，根据基材及表面处理而有所不同。保温： 155 – 175°C, 60-100 秒保温曲线能实现优异的结果。如果需要，使用 175 –185°C高温保温 60 秒，也可获得优异结果。因基材和表面处理不同，典型峰值区间为 235-250°C
注 1: 峰值温度低于 241oC 可减少 BGA 和QFN 空洞的尺寸和数量
阿尔法无铅锡膏JP510 SAC305 典型回流曲线
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