阿尔法焊锡膏CVP360,焊接后可用ICT测

　　一.概术

　　阿尔法焊锡膏CVP360焊接后可针测型精细特性无铅焊膏，阿尔法焊锡膏CVP360是一种应用广泛的无铅、无卤素、免洗焊膏。 阿尔法焊锡膏CVP360专为确保ALPHA SACX和SACXPlus合金搭配使用，可实现与高银SAC合金（如SAC 305 和SAC 405）类同的回流工艺良率 。CVP-360还可实现极高的电路在线测试能力，通过减少返工次数，降低电路板装配过程周期时间。 CVP-360出色的印刷沉积量可重复性能减少因印刷过程波动而造成的缺陷，实现更高的价值。迄今为止，虽然低银 SAC 合金具有较高的扩展性和润湿能力，但其缺点是电路在线针测能力较差或卤素含量较高（或两者兼而有之）。无论是与 ALPHA SACX Plus 0307 或 ALPHA SACX Plus 0807合金搭配使用，CVP-360的性能都不打折扣。

　　二.特性与优点

　　1.在Entek Plus HT OSP 表面上可实现极高的回流过程能力（即使一次无铅回流过程后）。

　　2.在单或双面回流封装过程中，都能保持出色的针测能力。

　　3.在所有电路板设计上的印刷量一致性都很出色，过程能力指数高。

　　4.与ALPHA SACX合金搭配使用能很大程度降低受白银价格波动的影响。

　　5.回流焊接后，焊料和助焊剂外形美观

　　6.随机焊球水平降低，很大程度减少返工，提高产品的一次通过率。

　　7.不含卤素（根据 IPC J-Std 709 标准测试）。

　　8.不含卤化物（根据 IPC J-Std 004 标准测试）。

　　9.空洞性能达到 IPC 7095 标准的第 II 或第 III 级（依回流曲线和特征尺寸不同而异）。

　　10.室电气可靠性要求满足 IPC 和 Bellcore 标准。

　　11.可在氮气或空气环境中进行回流。

　　三.产品信息

　　合金：SACX 0307 （99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu）

　　SACX Plus 0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7%Cu)

　　粉末尺寸： 3 号标准（25-45μm， 根据IPC J-STD-005 标准）；

　　如有需要， 可提供4号（20-38μm， 根据 IPC J-STD-005 标准）

　　残留物： 约5%重量百分比）

　　包装尺寸： 500克罐装， 6”和 12” 筒装， DEK ProFlo TM 盒式以及10和30毫升针管包装。

　　助焊膏： CVP-360助焊膏有10和3 毫升针管包装供返工应用。

　　无铅： 符合RoHS法规要求（RoHS Directive 2002/95/EC） 。

　　产品编号：

　　153714 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 6" 筒装/0.60KG

　　153715 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 12" 筒装/1.20KG

　　153716 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 罐装/0.50KG

　　154228 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 6" 筒装/0.60KG

　　154229 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 12" 筒装/1.20KG

　　154230 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 罐装/0.50KG

　　154429 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 DEK Proflow Casette

　　四.回流

　　1.气体：推荐使用清洁干燥空气。

　　2.回流曲线（SACX合金） ：针对直线升温或保温回流曲线设计。保温曲线能减少 BGA 空洞。升温速度在 0.7- 3.3oC/s 之间已被验证。峰值温度为 234-250C，液相点以上停留时间为 45-90 秒。

　　五.清洗

　　阿尔法焊锡膏CVP360残留物的设计就是在回流后保持在板片上。如果需要清洗，可使用 Alpha BC2200 水基清洁液。使用如下溶剂类清洁剂前，应浸泡 5 分钟：- ALPHA SM-110E- BioactTM SC-10E- Kyzen Micronox MX2501如果印刷错误或需要进行模板清洗，可使用ALPHA SM-110E、 ALPHASM-440、ALPHA BC-2200、 BioactTM SC-10E或Vigon SC-200 清洗剂。