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Alpha-Fry无铅助焊剂EGF-571，波峰焊免清洗全亚光alpha助焊剂
一.描述
Alpha-Fry无铅助焊剂EGF-571 是一种含松香全亚光助焊剂，对于传统无铅和锡铅焊接工艺的板片装配能实现很好的可焊性。此外，该产品配方旨在降低表面贴装元件底面的桥连缺陷，实现优异的通孔性能并减少锡球缺陷。 而且该产品能实现均匀的延展以及低粘度助焊剂残留物。
二.性能特征
焊点表面亚光表面处理
焊接残留无腐蚀性适用于锡铅和无铅工艺
可通过喷射或发泡使用
优异可焊性，低锡球和桥连缺陷
延展均匀，助焊剂残留粘度低
三.技术规范
| 项目 | 规格 |
| 外观 | 透明，浅黄色液体
|
| 固态物质含量（质量百分比）
| 7.0 |
| 比重@ 25°C (77°F)
| 0.802 ± 0.005
|
| 酸值（mg KOH/g）
| 16.8 ± 1.0
|
| 酸碱度
| 3.68 |
| 闪点（T.C.C.）
| 12°C
|
| 项目 | 规格 |
| 铜镜测试
| 合格 |
| 铜腐蚀性测试
| 合格 |
| 表面绝缘阻抗测试（IPC J-STD 004B）
| 合格 |
| IPC 等级
| ROM1
|
| 推荐使用的稀释剂
| EGT 5052
|
四.应用
Alpha-Fry无铅助焊剂EGF-571 是针对喷射或发泡使用而特别配方的。喷射使用时，每平方英寸固态物质浓度小于 1500μg/in2（双波峰焊）或 1200 μg/in2 （单波峰焊）。
建议使用的板上预热温度是 85-110°C（无铅）或 75-95°C（锡铅）。
Alpha-Fry无铅助焊剂EGF-571 是一种免清洗助焊剂，焊接残留物是可以留在板片上的。如果需要清洗，残留物可使用溶解剂、皂化剂或半水基型清洗剂清除。
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