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ALPHA EF-6850HF无卤素、低固含量、醇基、免清洗、波峰焊接助焊剂
1.概述
阿尔法无卤素助焊剂EF-6850HF 是一种无卤素、低固含量、醇基、免清洗、无铅波峰焊接应用的助焊剂。采用独有配方,专门针对应用于锡铅和无铅焊接的高密度印刷的标准和较厚电路板。本产品能降低桥连缺陷的发生,也可实现极佳的在线测试和微孔填充性能以及低焊球缺陷。此外,本产品还可实现均匀无粘性的优良残留物。
2.特性与优点
特点
? 无卤素
? 独有活性剂
? 低表面张力
? 热稳定性
? 无粘性焊接残留
优点
? 环保,不含卤素,符合行业标准
? 装配焊接可靠性高,优良外观和可针测性
? 高通孔透锡率和有利贴装焊盘覆盖的均匀表面
? 在单/双波峰焊接过程中,能与 SAC305 或其他低银合金配合使用
? 可针测性;均匀、透明的无粘性焊接残留
3.应用指导
准备-为了保持稳定的焊接性能和电气可靠性,电路板和元件符合可焊接性和离子的清洁度非常重要。我们建议装配商应向其供应商制定产品规范要求,供应商提供分析证书或由装配商进行来料检验。常见的线路板和元件离子清洁度检验标准是不超过 10μg/in2。可使用欧姆表在加热溶液中进行测量。电路板在整个操作过程中都应小心处理。只能用手握住板片的边缘,并应穿戴清洁的无绒手套。传动带、链爪和载具都应该定期清洗,减少助焊剂残留的累积。建议使用 ALPHA AutoClean 40 清洗剂。
助焊剂应用-阿尔法无卤素助焊剂EF-6850HF 可采用喷射、发泡或波形式应用。助焊剂涂层的均匀性对于焊接成功是非常关键的。在使用助焊剂时,应进行一系列的测试保证助焊剂应用的均匀性。助焊剂除了应该渗透到所有待焊孔(从板片顶部到底部),还要保证助焊剂的使用不要过量。如欲了解更多有关测试方法或其他资讯,欢迎与注当地的 ALPHA客户技术服务代表联系。
4.安全
材料安全数据表是健康和安全性信息的主要参考资料。若不慎吸入挥发助焊剂活性剂烟雾(焊接温度条件下产生),便会引起头痛、眩晕和恶心。故此应使用适当的排烟设备来排除工作区间的助焊剂。波峰焊接机尾端也可能需要设置排气口以保证来确保烟雾的彻底排放。操作和使用本材料时应遵守各项预防措施,例如穿戴适当的防护服以防止本物质接触皮肤或眼睛。
助焊剂固体控制 - 如果采用滚筒喷射助焊剂,便需要添加稀释剂来控制助焊剂固体。我们建议使用 ALPHA 助焊剂固体控制工具箱 3(一种数字滴定仪)。请查看 ALPHA 技术公告 SM-458 了解此工具箱和滴定过程的详细信息。在连续使用滚筒喷射器时,应每隔 8 小时检查一次助焊剂的酸值。随着使用时间的增加,碎屑和污染物会在循环型助焊剂喷头上积累。为保持稳定的焊接性能,每运行 40 小时后,应去除多余的助焊剂。排空助焊剂后,应使用 IPA
彻底清洗储液槽。
去除残留物: ALPHA EF-6850HF 是一种免清洗助焊剂,其残留物可留在板片上。如希望清洗,可使用 Alpha 2110皂化清洗剂或其他商用溶剂清洗剂和皂化清洗剂清洗。
5.阿尔法无卤素助焊剂技术数据
| 物理属性 | 典型值 | 参数/测试方法 | 典型值 |
| 外观 | 淡琥珀色,透明 | pH 值, 5%(体积比)水溶液 | 2.8 |
| 固体含量(重量百分比) | 4.0% | 建议使用的稀释剂 | ALPHA 425 |
| 比重(25°C 或 77°F) | 0.793 | 保存寿命 | 12 个月 |
| 酸值(mg KOH/g) | 21.47 | IPC J-STD-004 物质分类 | ROL0 |
| 闪点 (T.C.C.) | 17°C |
卤素级别
| 标准 | 要求 | 测试方法 | 结果 |
| IEC 61249-2-21 | 焊接后残留物阻燃剂中溴或氯浓度 <900ppm(单个焊点)或<1500ppm(所 有焊点) | TM EN 14582
根据 IPC TM 2.3.34 方法进 行固态物质萃 取 | 合格 |
| JEDEC
“低卤素”电子产品定义指 导 | 焊接后残留物阻燃剂中溴或氯浓度
<1000ppm | 合 |