阿尔法无铅锡膏 OM353

　　一.产品介绍

　　阿尔法无铅锡膏OM353免清洗、无铅、完全不含卤素、 ROL0 、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏, 阿尔法无铅锡膏OM353可以与 5 号粉（15 – 25μm）配合使用，以满足超精密特性印刷的市场需求。 已通过测试能在小180 – 190μm网板开口尺寸上以 60o刮刀角度、 50mm/s速度、 2mm/s分离速度和 0.18N/m印刷压力下进行印刷。ALPHA OM-353 有 4 号粉（20-45μm）可供应。在空气回流条件下 ALPHA OM-353 能在 190 μm 圆形沉积点上实现的熔合性能。 其设定值为 170 – 180°C 预热120 秒、 >230°C 条件下停留 62 秒、 后达到 247°C 的峰值温度。在低保温曲线中(150-180°C 预热 85 秒)，可在170 μm 圆形沉积点上达至的熔合性能。 而且，它还具有优异的抗头枕缺陷性能。

　　二.特性与优点

　　1.网板寿命长： 在一定的温湿条件下实现稳定性能，减少印刷性能的变异以及焊膏变干

　　2.长时间高强度的粘附力保持： 确保高贴片良率，良好的自调整能力

　　3.宽阔的回流曲线窗口： 可在复杂、高密度 PWB 组装中， 氮气环境下，使用高升温速率及保温曲线（高达 170-

　　180°C）形成高质量的焊接。

　　4.减少 MCSB 焊珠及头枕缺陷： 程度减少返工，提高首件良率

　　5.优异的凝聚熔合和润湿性能： 在低温保温及空气环境下，能够达到小至 170μm 的圆点熔合

　　6.优异的焊点和助焊剂残留外观： 即使使用长时间的高温回流，也不会造成碳化或燃烧

　　7.优异的空洞水平： 达到 IPC7095 标准的三级空洞水平（BGA）

　　8.卤素含量： 完全不含卤素，没有刻意添加卤素

　　9.良好的抗非浸润开路（NWO）能力

　　10.可靠性： 满足 JIS 的铜腐蚀性测试标准和所有标准的表面绝缘阻抗测试

　　11.安全环保： 材料符合 RoHS、 TOSCA、 EINECS 和无卤素标准要求（完全不含卤素，详见下表）

　　三.产品信息

　　1.合金： SAC305（96.5%Sn /3.0%Ag /0.5%Cu）、 SACX Plus 0307

　　2.粉末尺寸： 4 号粉（20 - 38μm）和 5 号粉（15 - 25μm）

　　3.包装尺寸： 500g 罐装， 6” & 12” 支装

　　4.助焊膏： 有 10 和 30cc 的针筒装供返工操作

　　5.无铅： 符合 RoHS 2002/95/EC 指令

　　四.回流曲线：

　　保温:155-175°C,60-100 秒的保温曲线能够获得理想的回流结果，请参考“ALPHA OM-353SAC305/SACX Plus 0307 典型回流曲线”。如果需要，在更高保温温度（170-180°C）下 60-120 秒的保温曲线也能获得较好的回流结果。典型

　　的峰值温度为 235-245°C。

　　备注 1：峰值温度控制在241oC 以下能减少BGA和QFN上的空洞水

　　五.清洗

　　阿尔法无铅锡膏OM353的残留物在回流后是可以保持在线路板上的。如果需要清洗，推荐使用 Vigon A201（在线清洗）、 Vigon A250（批量清洗)或igon US（超声波清洗）。 Vigon 是 Zestron如果印刷错误或需要用进行网板清洗，可使用IPA、 ALPHA SM-110E、ALPHA SM-440