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Alpha-Fry EGP-120
无卤素免清洗焊膏,能轻应对PCB及电子器件因氧化造成的拒焊问题.
一.描述
Alpha-Fry EGP-120 的焊膏专为无铅及锡铅应用而设。 是一种免清洗、 ROL0 配方的焊膏，专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与SAC305
(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu).SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 或锡铅合金例如 Sn63Pb37(63%Sn/37%Pb)兼容。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。
二.技术规范
| 项目 | 规格 |
| 10 rpm， Malcom 粘度: 1) 88.6% 金属含量， SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) 2) 88.6% 金属含量， SAC0307 (99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 3) 90% 金属含量， Sn63Pb37 (63%Sn/37%Pb)
| 1) 1700 poise
2) 1600 poise 3) 1300 pois
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| 粘附力（JIS 标准）
| > 100 gf
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| 网板寿命
| > 8 小时
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| 热塌陷（JIS 标准） 合格
| 合格
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| 焊接残留颜色
| 透明淡黄色
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| 焊球测试（JIS 标准）
| 合格
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| 卤素含量
| 无刻意添加
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| 卤素和卤化物含量
| 无卤素/无卤化物
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| 铜腐蚀性测试（JIS-Z-3197-1999-8.41）
| 合格
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| 表面绝缘阻抗（IPC J-STD 004B）
| 合格
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| 电子迁移测试（JIS-Z-3197-1999 8.5.4）
| 合格
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| 保质期（0 -10°C，开罐使用前放置室温条件下）
| 6 个月
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| 包装规格
| 500 gm 罐装
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三.应用
| 印刷
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| 刮刀压力： 0.21 – 0.36 kg/cm
速度： 50 – 100 mm/s 焊膏滚筒直径： 1.5 – 2.0 cm 分离速度： 1 – 5 mm/s 提升高度： 8 – 14mm
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| 适用于 0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil 厚度和 0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")间距网板
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| 回流 | |
| 无铅锡膏(图表 1)
| 有铅锡膏(图表 2)
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| 干燥空气或氮气
初期升温速度： 1-2°C/s 保温时间（155 - 175°C） : 60-90 秒 液相点上停留时间： 45-90 秒 峰值温度: 235-245°C 冷却速度： 3-7°C/s
| 干燥空气或氮气
初期升温速度： 1-2°C/s 保温时间（140 - 160°C） : 80-120 秒 液相点上停留时间： 45-90 秒 峰值温度: 210-230°C 冷却速度： 2-5°C/s
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| 注：工艺指南的建议及典型回流曲线是在实验室测试时之可接受性能。 实际使用时请对应不同的线路板应用作出适当优化。
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四.健康和安全性
遵守标准的操作使用规范，如在通风良好的使用环境以及避免长时间或反复的皮肤接触。穿戴合适的防护工装能有效防止与皮肤和眼睛接触。
欲了解更多信息，请参考材料安全数据表。
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