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一.产品介绍
阿尔法焊锡膏OM5100是适用于细间距锡膏，阿尔法焊锡膏OM5100 是一种低残留，免清洗有铅锡膏，设计用于提高SMT生产线的产能。该高品质，易使用，应用范围广泛的产品可以帮助您将缺陷率降至很低。该产品应用的印刷窗口很宽，使用独特的助焊剂技术来提高焊接性能，减少回流后焊接缺陷。包括减少随机锡球和芯片间锡球缺陷，并有很高的长期可靠性。
二.特点及优势
1.阿尔法焊锡膏OM5100 适于细间距应用，包括 0.4mm (16 mil) 间距和 0.3mm (12 mil)的圆的组装。
2.在的18度到28度 很宽的环境温度下，可提供高达 150 mm/sec (6 inch/sec)的印刷速度。
3.优良的暂停响应性能，减少重新开始时产生的缺陷。
4.优良的抗连焊性能，降低生产时间。
5.有效的活化系统使之在多种炉温曲线下都能无缺陷的工作。
6.极低的芯片间锡球产生率，降低维修需要。
7.优良的随机锡球特性。
8.优良的焊接外观和铜 OSP 的扩展性能。
9.残留物可针测，超过 90%的一次针测通过率，包括有通孔焊盘。
10.残留物少，扩散小，有利于提高底部填充的可靠性。
11.优良的可靠性性能，无卤素。
二.产品信息
1.合金: 62Sn/36Pb/2Ag 和 63Sn/37Pb
2.锡球尺寸: 3 号锡粉, (25-45 μm 按照 IPC J-STD-005).
3.包装尺寸: 500 罐装, 6”和 12”支装
三.回流
气体: 干燥洁净的空气或氮气环境。
曲线 (Sn 62/ 36Pb/ 2Ag 合金):建议使用直线上升式曲线。上升斜率为 0.8°C 到 1.2°C，回流时间 30 到 90sec，高温度210到220°C。高密度板组装可能需要下面的预热曲线:以斜率 60-120°C/min 上升至140-160°C在 140-160°C 吸热 0-1.0minutes.-以 60-120°C/min 上升至高温度 210-220°C- 178°C 以上的时间 = 30-90sec.- 以斜率 60-150°C/min 降至室温.
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