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| 添加剂类型 |
如光亮剂（如聚二硫二丙烷磺酸钠）、整平剂（如聚乙烯亚胺）、润湿剂（如十二烷基硫酸钠）。 |
主盐浓度 |
硫酸铜（CuSO₄·5H₂O）含量（通常80-120g/L），直接影响镀层沉积速率。 |
| 适用工艺 |
挂镀、滚镀、连续镀（如PCB垂直电镀线）。 |
COD值（化学需氧量） |
≤100mg/L |
| 质保期 |
通常12-24个月（需避光储存于5-30℃环境）。 |
型号 |
WK-2081 |
| 分散能力（TP值） |
≥60%为优质，影响复杂工件的镀层均匀性。 |
沉积速率（μm/min） |
高速添加剂可达0.5-2μm/min，与电流密度（1-10A/dm²）正相关。 |
| 硬度（HV） |
普通镀铜80-120HV，高硬度添加剂可达200HV以上。 |
延展性（%） |
≥15%为合格，柔性电路板要求＞30%。 |
| 耐盐雾性能 |
≥48小时 |
基材兼容性 |
钢铁、锌合金、塑料（需预活化处理）。 |
| 资质认证 |
ROHS |
包装规格 |
25KG/桶 |
| 技术支持 |
槽液分析、故障排查（如镀层发雾、烧焦）。 |
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