联系人：朱秀清
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| 孔隙率 |
≤5个/cm²（8μm厚度） |
危险特性 |
非易燃易爆（MSDS备案） |
| 工作温度 |
20-40℃ |
pH值范围 |
1.5-4.5（25℃） |
| 镀层厚度 |
3-15μm（可调） |
消耗量 |
80-120mL/kAh |
| 产品名称 |
酸性哑锡电镀添加剂 |
适用工艺 |
酸性电镀（硫酸盐/甲基磺酸盐体系） |
| 搅拌要求 |
机械/空气搅拌 |
技术支持 |
免费工艺调试 |
| 密度 |
1.05-1.20g/cm³ |
可焊性 |
通过260℃/5s回流焊测试 |
| 推荐浓度 |
80-150mL/L |
废水处理 |
可生物降解 |
| 晶须抑制 |
通过JESD22-A121测试 |
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13480782218