联系人:朱秀清
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| 镀层厚度 |
3-15μm(可调) |
电流密度 |
0.5-3A/dm² |
| 适用工艺 |
酸性电镀(硫酸盐/甲基磺酸盐体系) |
最小起订量 |
1桶 |
| 技术支持 |
免费工艺调试 |
RoHS认证 |
符合2011/65/EU |
| 搅拌要求 |
机械/空气搅拌 |
可焊性 |
通过260℃/5s回流焊测试 |
| 孔隙率 |
≤5个/cm²(8μm厚度) |
主盐兼容性 |
硫酸亚锡/甲基磺酸锡 |
| 工作温度 |
20-40℃ |
外观状态 |
无色至淡黄色透明液体 |
| 废水处理 |
可生物降解 |
密度 |
1.05-1.20g/cm³ |
| 包装规格 |
25kg/桶、200kg/桶 |
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