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| 适用工艺 |
酸性电镀（硫酸盐/甲基磺酸盐体系） |
可焊性 |
通过260℃/5s回流焊测试 |
| 孔隙率 |
≤5个/cm²（8μm厚度） |
产品名称 |
酸性哑锡电镀添加剂 |
| 镀层厚度 |
3-15μm（可调） |
耐蚀性 |
96h中性盐雾无腐蚀 |
| 外观状态 |
无色至淡黄色透明液体 |
电流密度 |
0.5-3A/dm² |
| 技术支持 |
免费工艺调试 |
RoHS认证 |
符合2011/65/EU |
| 主盐兼容性 |
硫酸亚锡/甲基磺酸锡 |
密度 |
1.05-1.20g/cm³ |
| 危险特性 |
非易燃易爆（MSDS备案） |
消耗量 |
80-120mL/kAh |
| 晶须抑制 |
通过JESD22-A121测试 |
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13480782218