联系人:朱秀清
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| 抗杂质能力 |
Cu²+≤50mg/L,Fe²+≤100mg/L |
包装规格 |
25kg/桶 |
| 工作温度 |
15-35℃(最佳范围20-30℃) |
适用基材 |
铜/铜合金/钢铁/铝合金 |
| 消耗量 |
50-200mL/kA·h(注明典型值) |
耐腐蚀性 |
中性盐雾测试≥96h(ISO9227) |
| 电流密度 |
1-10A/dm²(适配高低电流场景) |
pH值范围 |
1.0-2.5(具体数值需标注) |
| 镀层厚度 |
0.5-10μm(可调,需注明标准值) |
焊接性能 |
符合IPC-J-STD-003B标准 |
| 低泡性 |
适用于空气搅拌或喷射镀槽 |
特殊需求 |
高电流密度镀厚锡/精密电子件镀薄锡 |
| 技术支持 |
免费提供镀液配方及故障解决方案 |
镀层亮度 |
镜面光亮(ASTMB标准等级≥90%) |
| 密度 |
1.05-1.20g/cm³ |
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