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| 品牌 |
牛津日立 |
产品特性 |
便宜 |
| 是否进口 |
否 |
产地 |
美国 |
| 加工定制 |
否 |
型号 |
CMI165CMI500CMI700 |
| 测量范围 |
1 |
测量精度 |
5% |
| 尺寸 |
1mm*1mm |
重量 |
0.5kg |
牛津铜箔测厚仪CMI165，采用微电阻式测量PCB表面铜膜厚度，PCB面铜测试头也可以应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI?等与之相兼容
它是手持式充电池供电的面铜测厚仪，带有补偿功能的测量PCB镀铜厚度之测厚仪，所测出来的数据稳定性高。
它能于蚀刻前、后，测量PCB面铜镀层厚度。***设计的人性化操作界面使能一目了然轻松上手，所用的测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ，BOWMAN等之相兼容。
特点：
设计之人性化操作界面
测量模式为微电阻式快速测量面铜厚度
多功能画面显示明显易读，方便操作
具有背光显示型的LCD
可设定补偿值，以符合产品标准
可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位mil及um
标准片校正
可依测量范围作探针的***
测试头采用快速插拔式接头设计
探针头采用替换式的探针设计
拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计
使用充电式的电池，寿命***，既免去电池更换烦恼又附环保功效。
测量范围：0.01~8mil (0.25~200um)
误差：± 1% (根据标准片)
分辨率：1~3位 (固定)
PCB板厚限制： 无
记忆容量：15,000笔读值
尺寸：(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm
输出接口：USB
重量：0.2KG(不含保护套)
电池寿命：可充电重复使用
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