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| 品牌 |
领智电路 |
型号 |
晶圆测温FPC |
| 批号 |
Wafer测温FPC |
封装 |
软板 |
| 包装 |
真空 |
最小包装量 |
1 |
| 板厚 |
0.15mm |
层数 |
多层 |
| 工艺 |
沉金1U |
数量 |
10000 |





