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| 品牌 |
AMD/XILINX |
型号 |
XC7K325T-FFG900 |
| 封装/规格 |
FBGA-900 |
包装 |
托盘 |
| 最小包装量 |
27 |
制造商 |
AMD |
| 产品种类 |
FPGA-现场可编程门阵列 |
系列 |
XC7K325T |
| 逻辑元件数量 |
326080LE |
自适应逻辑模块-ALM |
50950ALM |
| 嵌入式内存 |
15.64Mbit |
输入/输出端数量 |
500I/O |
| 电源电压-最小 |
970mV |
电源电压-最大 |
1.03V |
| 最小工作温度 |
-40C |
最大工作温度 |
+100C |
| 数据速率 |
12.5Gb/s |
收发器数量 |
16Transceiver |
| 安装风格 |
SMD/SMT |
封装 |
FBGA-900 |
| 商标 |
AMD/Xilinx |
分布式RAM |
4000kbit |
| 内嵌式块RAM-EBR |
16020kbit |
最大工作频率 |
640MHz |
| 湿度敏感性 |
Yes |
逻辑数组块数量——LAB |
25475LAB |
| 工作电源电压 |
1.2Vto3.3V |
产品类型 |
FPGA-FieldProgrammableGateArray |
| 数量 |
24000 |
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