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| 品牌 |
孚光精仪 |
是否支持加工定制 |
是 |
| 是否进口 |
是 |
型号 |
FPNIP-MP101 |
| 重量 |
46 |
适用范围 |
电子元件成型 |
| 设备名称 |
等离子体芯片开封机 |
产品认证 |
合格 |
| 电源 |
220 |
特性 |
高精度 |
| 适用工件 |
IC封装 |
温度范围 |
-20-60 |
| 输入电压 |
AC220 |
用途范围 |
IC封装脱封、IC封装开帽 |
| 是否自动 |
是 |
功率 |
200 |
| 新旧程度 |
全新 |
交货周期 |
30天 |
| 适用机械 |
各种IC封装机械 |
颜色 |
银色 |
| 控制方式 |
电脑控制 |
保修期 |
一年 |
这款等离子体芯片开封机利用大气微波等离子体针产生的氧气等离子体分解IC封装模塑实现IC封装脱封和开帽。
（上述价格为非准确价格，请您联系我们获得准确报价）
离子体芯片开封机特点
开封时间因模塑料类型和设备结构而异，一般的芯片可以在几小时内暴露出来。
氧等离子体脱碳适合于功能性分析，因为它对较低钝化层的损伤较小。
由于氧气等离子体是在大气条件下产生的，因此系统非常紧凑，没有真空泵
环保系统，仅利用氩气和氧气产生等离子体，用水清洗。不再需要使用和处理酸。
二氧化硅填料去除过程（超声波清洗和干燥）是完全自动化的。
利用激光系统减少模塑料的用量，然后向样品表面提供氧气等离子体
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