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| 品牌 |
辅光精密仪器 |
型号 |
FPFIN-FINEPLACER-Pico-RS |
| 类型 |
高速/超高度贴片机 |
自动化程度 |
自动 |
| 是否支持加工定制 |
是 |
贴装方式 |
同时式贴片机 |
| 电源 |
220 |
分辨度 |
高精度 |
| 贴片速度 |
高速 |
喂料器数目 |
多个 |
| 功率 |
1kW |
重量 |
65 |
| 产地 |
中国 |
是否自动 |
是 |
| 设备用途 |
SMD返修 |
热风类型 |
增强型 |
| 适用领域 |
电子产品制造 |
产品特点 |
高效率、高精度 |
| 操作方式 |
工作站式 |
设备类型 |
返修台 |
SMD返修工作站FINEPLACER?pico rs是一个增强型热风SMD返修台和，用于组装和返修所有类型的SMD组件。
该SMD返修工作站系统是高密度环境下专ye移动设备返工仪器。高水平的流程模块化允许在一个系统内完成所有返工流程步骤。SMD返修工作站在国内的研发、工艺开发、原型制作和生产环境中随处可见。
SMD返修工作站应用范围从01005到中小型PCB上的大BGA，目标是具有高度可重复性的焊接结果。
SMD返修工作站特点
全热空气返工系统
一次组装和返工系统
行业ling先的热管理
独特的FINEPLACER?工作原理
放置精度更高5μm
HD中的现场过程观察
数据/媒体记录和报告功能
带固定分束器的叠加视觉对准系统（VAS）
三色LED照明
全过程访问和轻松编程
所有过程相关参数的同步控制
软件控制的顶部加热器校准
模块化机器平台允许在整个使用寿命期间进行现场改装
带有流程模块的单独配置
全手动或半自动机器版本
力控制部件处理
SMD返修工作站应用
BGA、CSP、QFN、DFN、QFP、PGA、SOT返修
封装对封装（PoP）
欠填充和涂层组件
MINI BGA和其他小型组件
主板和子组件
小型无源器件至008004
连接器和插座在FR4、柔性、玻璃、陶瓷或铝载体和小型LED阵列RF屏蔽和RF框架上
浸膏印刷（元件、PCB）
非接触式现场清洁
焊料去除焊接元件去除
脱焊重新成球
单球重新成球分配
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