中波红外相机成像机芯,进口NIT红外相机 MWIR成像

中波红外成像机芯Tachyon1024采用NIT红外相机的PbSe焦平面阵列,提供2000Hz和10000Hz的采样频率,非常适合集成到中波红外MWIR成像系列中使用.

中波红外成像机芯Tachyon1024特点

偏置电压:可选,0-4V

zui大成像速度:2000Hz (Core-s版本),10000Hz(Core-HS版本)

通讯接口:USB2.0,

数据传输: 原始数据10bit

采集触发:SMA 连接器,开始/停止

外部触发:SMA连接器,1个脉冲一幅图像

供电:12VDC,500mA, 6W

模块尺寸:55Lx90Wx60H

金属外壳:可选配(M35x1光学接口,80Lx90Wx80H mm

中波红外成像机芯Tachyon1024应用

气体探测

机械视图

激光监测

炮口闪光探测

自动保护系统

中波红外成像机芯Tachyon1024规格参数

Module characteristics 模块 电子模块通讯TACHYON 1024 FPA (2nd gen. FPA con ROIC, 32x32) FPA焦平面阵列 包括TACHYON 1024 FPA (2nd gen. FPA with ROIC, 32x32) 型号 TACHYON 1024 CORE-S: 2000 Hz &TACHYON 1024 CORE-HS: 10000 Hz 积分时间 Selectable, via software (100 us - 1000 us) 探测器偏置电压 Selectable, via software (0 V - 4 V, with current measurement) zui大帧频 TACHYON 1024 CORE-S: 2000 Hz & TACHYON 1024 CORE-HS: 10000 Hz (*Note: slower frame rates are possible using longer integration times) 接口 USB 2.0 high-speed 数据传输 Raw data, 10 bits 输入触发 Hardware, SMA connector, 2 modes: start/stop, burst 外部触发 Hardware, SMA connector, multiple modes 电力 External power, 12 VDC, 500 mA (6 W) 附件 Metallic housing with optical interface (M35x1) & Optics with optical interface (M35x1) & SDK library for C (ask for more information) FPA characteristics 传感器材料 VPD PbSe 室温表现 Uncooled FPA分辨率 1024 (32x32) 像素大小 (微米) 130x130 微米^2 像素对角线 (微米) 135微米 FPA读取方法 Snapshot FPA数据格式 Digital, 10 bits, raw FPA spectral characteristics 光谱范围 MWIR (1-5 microns, WLpeak @ 3.7 microns) 光谱响应 1.0 - 5.0 microns WLpeak 3.7 microns D* (WLpeak) (expected) 2x10E9 Jones D* (-3dB) 1.6 / 4.5 microns Time constant (us) < 2 us