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| 品牌 |
孚光精仪 |
是否进口 |
是 |
| 材质 |
其他 |
规格 |
/mm |
| 类型 |
其他 |
型号 |
FPEH-metrology |
| 重量 |
12kg |
货号 |
FPEH-metrology |
| 加工定制 |
是 |
产地 |
www.felles.cn/qiaoqudu.html |
这款晶圆测厚仪M 30x是为半导体晶圆特性测量设计的进口晶圆厚度测量仪器,可快速测量晶圆厚度,晶圆电阻率和晶圆P/N等值。
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晶圆测厚仪M 30x即可在主机上单独操作，也可以单独使用控制软件由计算机操作。
晶圆测厚仪M 30x使用EHMaster显示和编辑软件,保存晶圆厚度,电阻率和P/N测量值。
晶片可以在桌子上自由移动,而传感器上的测量值可显示位置。
晶圆测厚仪可选配Camserver选项,增加了一个摄像头，可以俯视放置晶圆的桌子,通过复杂的图像处理算法，精que测量晶圆相对于传感器中心的位置。这意味着所有的测量
晶圆上的位置可以精que解析，精que度比1毫米（通常为0.1mm）。
无框晶圆Unframed Wafers
订购代码 晶圆直径 厚度测量范围 M 301-8 20 - 200mm 200 - 1000μm M 301-8-S 75 - 200mm 300 - 1800μm M 3012 75 - 300mm 200 - 1000μm
镶框晶片Framed Wafers
订购代码 晶圆直径 厚度测量范围 M 3014 200 , 300mm 0 - 1100μm
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