8237-1246 WOODWARD工控备件 实货质保包售后服务

　　在工业应用方面，三菱电机第七代IGBT采用SLC封装技术，8237-1246使得模块的应用寿命大幅延长;在新能源发电特别是风力发电领域，今年推出基于LV100封装的新型IGBT模块，有利于提升风电变流器的功率密度和性能价格比;在轨道牵引应用领域，三菱电机推出X系列，用标准的封装进行芯片的升级。“同样的芯片我们用新的封装HV100，8237-1246封装不一样，芯片的特性会更好一些，尺寸更小一点，电流密度更高，今后利用这个标准封装，这个也是想做行业一个新的标准。”Dr.Gourab Majumdar说，在电动汽车领域，J1系列Pin-fin模块具有封装小、内部杂散电感低的特性。

　　据三菱电机预测，2020-2022年，功率元器件行业将呈现出大幅增长态势。8237-1246为积极应对这一变化，三菱电机表示，计划于2022年左右投资功率元器件12英寸产线(目前量产以8英寸为主的IGBT芯片)。现阶段，三菱电机功率器件产品仍以单晶硅功率器件产品为主。对于今后市场拓展，三菱电机将更多的目光投向碳化硅产品。

　　聚焦行业趋势，推动碳化硅技术发展

　　作为下一代功率半导体的核心技术方向，SiC(碳化硅)与传统IGBT模块相比，PCU-DPIO最主要优势是开关损耗大幅减小。三菱电机早在1994年就着手开展对这一技术的研究，弹指一挥间，24年过去，三菱电机现已成功研发出代和第二代碳化硅芯片，并实现量产。此外，Dr.Gourab Majumdar表示，“三菱电机正在努力向第三代转化。”

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　　主营：世界品牌的PLC 、DCS 系统备件 模块

　　①Allen-Bradley(美国AB)系列产品》

　　②Schneider(施耐德电气)系列产品》

　　③General electric(通用电气)系列产品》

　　④Westinghouse(美国西屋)系列产品》

　　⑤SIEMENS(西门子系列产品)》

　　⑥销售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。

　　⑦estinghouse(西屋)： OVATION系统、WDPF系统、MAX1000系统备件。

　　⑧Invensys Foxboro(福克斯波罗)：I/A Series系统，FBM(现场输入/输出模块)顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余(TMR)结构的现代化的容错控制器。

　　⑨Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。

　　⑩Bosch Rexroth(博世力士乐)：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。

　　◆Motorola(摩托)：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

　　PLC模块，可编程控制器，CPU模块，IO模块，DO模块，AI模块，DI模块，网通信模块，

　　以太网模块，运动控制模块，模拟量输入模块，模拟量输出模块，数字输入模块，数字输出

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