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　　聚焦行业趋势，推动碳化硅技术发展

　　作为下一代功率半导体的核心技术方向，SiC(碳化硅)与传统IGBT模块相比，PLX31-EIP-PND最主要优势是开关损耗大幅减小。三菱电机早在1994年就着手开展对这一技术的研究，弹指一挥间，24年过去，PLX31-EIP-PND三菱电机现已成功研发出代和第二代碳化硅芯片，并实现量产。此外，Dr.Gourab Majumdar表示，“三菱电机正在努力向第三代转化。”

　　为何三菱电机执着于对SiC技术的研发与产品储备PLX31-EIP-PND Dr.Gourab Majumdar作出技术性解读，和单晶硅相比，碳化硅具有耐高温(单晶硅耐温170℃，而碳化硅可承受200℃)、低功耗(和单晶硅相比，能耗降低70%)、PLX31-EIP-PND高可靠性应用等优点。而作为一款本身具有节能功能的功率元器件，碳化硅自然更有优势，并且可以开拓新市场。据介绍，三菱电机的6英寸碳化硅产线设在日本九州岛熊本，计划于2019年实现量产。

　　目前，基于碳化硅功率器件逆变设备的应用领域正在不断扩大。PLX31-EIP-PND尽管受制于成本因素，PLX31-EIP-PND碳化硅功率器件市场渗透率很低，但随着技术进步，碳化硅成本将快速下降，未来将成为功率半导体市场主流产品。

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　　以下是我司【主营产品】，有需要可以发来帮您对比下价格哦!

　　主营：世界品牌的PLC 、DCS 系统备件 模块

　　①Allen-Bradley(美国AB)系列产品》

　　②Schneider(施耐德电气)系列产品》

　　③General electric(通用电气)系列产品》

　　④Westinghouse(美国西屋)系列产品》

　　⑤SIEMENS(西门子系列产品)》

　　⑥销售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。

　　⑦estinghouse(西屋)： OVATION系统、WDPF系统、MAX1000系统备件。

　　⑧Invensys Foxboro(福克斯波罗)：I/A Series系统，FBM(现场输入/输出模块)顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余(TMR)结构的现代化的容错控制器。

　　⑨Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。

　　⑩Bosch Rexroth(博世力士乐)：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。

　　◆Motorola(摩托)：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

　　PLC模块，可编程控制器，CPU模块，IO模块，DO模块，AI模块，DI模块，网通信模块，

　　以太网模块，运动控制模块，模拟量输入模块，模拟量输出模块，数字输入模块，数字输出

　　模块，冗余模块，电源模块，继电器输出模块，继电器输入模块，处理器模块。

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