聚酯多元醇芯片封装胶辅料电子航空风电芯材高强度防护化工原料

聚酯多元醇芯片封装胶辅料电子航空风电芯材高强度防护化工原料

价格 15.00
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌 七棵松
型号 咨询客服
关键字
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产品详情
品牌

七棵松

产品名称

聚酯多元醇

型号

咨询客服

有效成分含量

96

是否进口

用途范围

IC/功率器件封装胶辅料

包装规格

50

羟值

120-150(mgKOH/g)

酸值

≤0.15(mgKOH/g)

水分

≤0.015

粘度(25℃,mPa·s)

8,000-15,000

核心功能

缓冲应力保护晶圆









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15107073264