XCAU10P-1FFVB676E 现场可编程门芯片 封装BGA-676 原装AMD 半导体
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价格 1,718.60
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌 XILINX/赛灵思
型号 XC7K325T-1FBG676C
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主营:
加热器

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产品详情
品牌

XILINX/赛灵思

型号

XC7K325T-1FBG676C

包装

托盘

最小包装量

40

封装

BGA-676

数量

500

批号

24+

系列

XCAU10P

逻辑元件数量

96250LE

自适应逻辑模块-ALM

5500ALM

嵌入式内存

3.5Mbit

输入/输出端数量

228I/O

电源电压-最小

825mV

电源电压-最大

876mV

最小工作温度

0C

最大工作温度

+100C

数据速率

12.5Gb/s

收发器数量

12Transceiver





商家电话:
18320997658