产品中心

产品中心

工商信息

苏州团瑞电气有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
苏州团瑞电气有限公司
注册资本:
所在地区:
中国 江苏 苏州市
主营产品:
加热器
产品分类
视频分类
联系我们

联系人:章经理

邮箱:

电话:18320997658

地址: 中国 江苏 苏州市太平金瑞路1号

产品展示
R5F1026AASP-V5 电子元器件 RENESAS/瑞萨 封装LSSOP20 批号25+
R5F1026AASP-V5 电子元器件 RENESAS/瑞萨 封装LSSOP20 批号25+
FAN3227CMX 隔离式栅极驱动器 FAIRCHILD 批号25+
FAN3227CMX 隔离式栅极驱动器 FAIRCHILD 批号25+
MR10Q010CSCR EVERSPIN SOP16 24+ 集成电路电子元器件稳压器芯片
MR10Q010CSCR EVERSPIN SOP16 24+ 集成电路电子元器件稳压器芯片
SP483EEN-L/TR 集成电路(IC) EXAR/艾科嘉 封装NA 批号25+
SP483EEN-L/TR 集成电路(IC) EXAR/艾科嘉 封装NA 批号25+
ABS07-32.768KHZ-1-T 电子元器件 ABRACON批次25+ 封装NA
ABS07-32.768KHZ-1-T 电子元器件 ABRACON批次25+ 封装NA
TLV61070ADBVR 电子元器件 TI 封装SOT-23-6 批次25+
TLV61070ADBVR 电子元器件 TI 封装SOT-23-6 批次25+
CD4511BE 电子元器件 德州仪器 批次25+ 集成电路
CD4511BE 电子元器件 德州仪器 批次25+ 集成电路
TJA1050T/CM,118 NX-P恩-智浦 批次 25+ 电子元器件
TJA1050T/CM,118 NX-P恩-智浦 批次 25+ 电子元器件
MAX2235EUP+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装TSSOP20 批号25+
MAX2235EUP+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装TSSOP20 批号25+
BM04B-GHS-TBT(LF)(SN)(N) 排针、排母连接器 NA 批次 24+25+
BM04B-GHS-TBT(LF)(SN)(N) 排针、排母连接器 NA 批次 24+25+
MR2A08ACYS35 EVERSPIN 原装 TSOP-44 随机存取存储器(RAM)内存芯片IC
MR2A08ACYS35 EVERSPIN 原装 TSOP-44 随机存取存储器(RAM)内存芯片IC
MS860702BA01-50 电子元器件 TE/泰科 数据手册 规格书 MS8607
MS860702BA01-50 电子元器件 TE/泰科 数据手册 规格书 MS8607
L7805ABD2T-TR 电源管理芯片 ST 封装TO263 批次25+
L7805ABD2T-TR 电源管理芯片 ST 封装TO263 批次25+
IS46TR16128DL-125KBLA25-TR 存储IC ISSI/芯成 批次25+
IS46TR16128DL-125KBLA25-TR 存储IC ISSI/芯成 批次25+
MKE02Z16VLC4 集成电路(IC) 恩智浦 封装LQFP-32 批次新年份
MKE02Z16VLC4 集成电路(IC) 恩智浦 封装LQFP-32 批次新年份
SI1000-E-GM2R SILICON LABS/芯科 VFLGA-42芯片 2021+ 电子元器件代理
SI1000-E-GM2R SILICON LABS/芯科 VFLGA-42芯片 2021+ 电子元器件代理
MAX8510EXK30-T 电子元器件 MAXIM 资料 规格书 PDF 数据手册
MAX8510EXK30-T 电子元器件 MAXIM 资料 规格书 PDF 数据手册
XCZU27DR-2FSVE1156E 电子元器件 XILINX 封装FBGA 批次25+
XCZU27DR-2FSVE1156E 电子元器件 XILINX 封装FBGA 批次25+
TJA1042T/1 集成电路(IC) 恩 智 浦半导体 批次2024
TJA1042T/1 集成电路(IC) 恩 智 浦半导体 批次2024
MP9486AGN-Z 电源管理芯片 MPS美国芯源 封装SOIC8 批号25+
MP9486AGN-Z 电源管理芯片 MPS美国芯源 封装SOIC8 批号25+