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| 品牌 |
杜玛科技 |
型号 |
DM-P900 |
| 封装/规格 |
100g |
包装 |
针筒 |
| 最小包装量 |
1 |
类型 |
免清洗型焊锡膏 |
| 活性 |
活性 |
加工定制 |
是 |
| 合金组份 |
SnPbAg2.5 |
熔点 |
296℃ |
| 粘度 |
200Pa.sPa·S |
颗粒度 |
20μm~38μm |
| 清洗角度 |
免清洗 |
适用范围 |
半导体,芯片行业 |
| 重量 |
0.5kg |
焊接方式 |
固晶炉回流焊 |
| 清洗方式 |
超声波喷淋 |
数量 |
100 |
| 封装 |
针筒 |
批号 |
NO20320702 |
18912300553