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| 品牌 |
杜玛科技 |
型号 |
DM-M300 |
| 封装/规格 |
100g |
包装 |
盒装 |
| 最小包装量 |
10 |
类型 |
免清洗型焊锡膏 |
| 活性 |
活性 |
加工定制 |
是 |
| 合金组份 |
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
熔点 |
217℃~227℃ |
| 粘度 |
200Pa.sPa·S |
颗粒度 |
20μm~38μm |
| 清洗角度 |
免清洗 |
适用范围 |
半导体,芯片行业 |
| 重量 |
0.5kg |
数量 |
200支 |
| 封装 |
罐装 |
批号 |
20233158 |
18912300553