联系人:林小姐
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| 层数 |
6层 |
封装 |
不限 |
| 表面处理 |
沉金,电金,沉银,沉锡,镀锡,osp,镍钯金 |
绝缘层厚度 |
0.1-2.0mm |
| 绝缘树脂 |
聚酰亚胺 |
铜箔厚度 |
18um |
| 小钻孔 |
0.1mm |
型号 |
6层电路板抄板 |
| 小线距 |
4MIL |
基材 |
分层板 |
| 线宽 |
4mil |
增强材料 |
PI,钢片,FR4 |
| 产品性质 |
PCB/PCBA |
线距 |
4mil |
| 板厚 |
0.6-2.0MM |
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