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AMTECH公司开发的免洗助焊膏NC-559-ASM-UV(TPF)是一种高粘度的免清洗助焊剂，可用于返工，球或接脚BGA，CGA和CSP的封装和装配业务，如倒装芯片连接到印刷电路板的基板。焊接后的残留为透明，不用清洗。有两种包装供选择，100克/瓶和30CC/支及10CC/支。
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