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无铅无卤素助焊膏
一.产品介绍
1.产品型号：ET-669-HF
2.此款无铅助焊膏适用于BGA返修、封装与SMT维修，满足无铅焊料焊接制程.
3.适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高.
二.物理特性
| 序号
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项目
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品质规格
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测试方法
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1
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外观
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黄色膏体、透明无杂质
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2
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气味
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无刺激性气味
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3
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主要成份
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松香系合成树脂
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4
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比重
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1.05～1.08
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5
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闪点
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92℃
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闪点分析仪
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6
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卤素含量
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0.01±0.005wt%(氯素换算值)
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JIS-Z-3197
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7
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黏 度
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12±0.5 Pa.s (20℃)
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8
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可焊性
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润湿性好，接合强度大
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湿润平衡法
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三.物质组成
| 松香
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合成树脂
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溶剂
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添加剂
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活性剂
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表面活性剂
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触变剂
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四.品质
1.外观
目视判定.
黄色膏状，透明，无固体颗粒.
2.物质组成与不纯物质
根据化学分析以及原子吸光法或火花放射光谱法测定.
3.卤素含量测试
加入无水乙醇，溶解助焊膏，用硝酸银溶液滴定法测试.
4.黏度测试
使用MALCOM黏度剂测定.
记录20℃，10 rpm的黏度值.
5.可焊性测试
采用湿润平衡法原理或可焊性测试仪器.
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