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无铅助焊膏一.产品介绍
1.产品型号：ET-559-LF
2.此款无铅助焊膏适用于BGA返修、封装与SMT维修，满足无铅焊料焊接制程.
3.适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不容易发生锡球连焊，对于小尺寸BGA锡球应采用红外线加热.
二.物理特性
| 序号
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项目
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品质规格
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测试方法
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1
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外观
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黄色膏体、透明无杂质
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2
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气味
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无刺激性气味
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3
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主要成份
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松香系合成树脂
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4
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比重
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1.05～1.08
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5
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闪点
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92℃
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闪点分析仪
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6
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黏 度
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12±0.5 Pa.s (20℃)
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7
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可焊性
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润湿性好，接合强度大
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湿润平衡法
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三.物质组成
| 松香
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合成树脂
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溶剂
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添加剂
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活性剂
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表面活性剂
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触变剂
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四.品质
1.外观
目视判定.
黄色膏状，透明，无固体颗粒.
2.物质组成与不纯物质
根据化学分析以及原子吸光法或火花放射光谱法测定.
3.黏度测试
使用MALCOM黏度剂测定.
记录20℃，10 rpm的黏度值.
4.可焊性测试
采用湿润平衡法原理或可焊性测试仪器.
五.成品检查
| 序号
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项目
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检查标准
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判定基准
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1
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外观
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每批
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4-1
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2
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组成
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每批
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4-2
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4
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黏度
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每批
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4-3
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5
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可焊性
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每批
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4-4
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六.包装和标示
1.包装以针筒和罐装为1个单位，每支10CC或30CC，每罐100克，针筒和罐子为聚乙烯制成.
2.交货时将上述容器装在纸箱里运输.
3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”.
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