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| 型号 |
WF-6317 |
类型 |
水溶性焊锡膏 |
| 活性 |
活性 |
加工定制 |
是 |
| 合金组份 |
无铅 |
熔点 |
200(℃) |
| 粘度 |
20 |
颗粒度 |
0 |
| 清洗角度 |
清洗 |
适用范围 |
半导体封装 |
| 重量 |
0.15 |
产地 |
日本 |
| 厂家 |
千住 |
|
日本千住助焊剂WF-6317
一、特点
1.高活性和高耐热助焊剂
2.对各种表面处理具有良好的润湿性(特别是Cu-OSP)
3.回流焊温度高后清洁性好
4.加热后体积变化小。此外,回流炉中的污垢也会减少。
5.锡铅和无铅通用
6.用天BGA球焊接,芯片贴装(浸渍),焊后非常光亮
二、助焊剂物理和化学性质
| 粘度Pa·s
|
20
|
JIS Z 3284
|
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触变指数
|
0.4
|
JIS Z 3284
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pH值
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3.7
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ph meter x 10 dilution
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扩散率(Sn3Ag0.5Cu
|
>70%
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JIS Z 3197
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粘性(gf)
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150
|
JIS Z 3284
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卤素含量(ppm)
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<20
|
未添加
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模板寿命
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8小时
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20-25 度, 40-60%相对湿度
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三、使用
在较低湿度下使用,使用时间更长
用去离子水清一次,漂洗2次
建议用热水进清洗
未清洗的产品不要进行电器测试
过完回流焊后,尽快进行清洗