联系人：张玉灿
邮箱：3248916046@qq.com
电话：13312960056
地址： 广东深圳市宝安区松岗街道潭头社区西部工业园B19栋厂房三楼
每小时产能:0.040秒/芯片(90,000CPH)
激光贴片头×4个（24吸嘴）
0402芯片~33.5mm方形元件（或对角线
长47m）
供料器数量：最多120支（使用8mm带式
供料器时）
机种名称 高速模块化贴片机 FX-3RL
基板尺寸 元件高度 L 基板用(410×360mm) ○
L-wide 基板用510×360mm)* ○
XL型基板（610mm×560mm） ○
元件高度 6mm规格 ○
元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)~□33.5mm
元件贴装速度(芯片元件) 芯片元件 0.040秒/芯片(90,000CPH)
（IPC9850） 66,000CPH
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1）
元件贴装种类 最多120种(换算成8mm带)
电源 三相AC200~415V
额定功率 8.5KVA/9.5kva
使用空气压力 0.5±0.05Mpa
空气消费量(标准状态) 150L/分
装置尺寸（W×D×H**） L基板 2,650×1,650×1,530mm
L-wide基板用* 2,880×1,650×1,530mm
XL型基板 2,880×1,1850×1,530mm
重量 L、L-wide基板 约3,500kg
XL型基板 约3,750kg
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