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钨银合金结合了钨和银的特点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3) ；银导电导热性能越，钨银合金(成分一般范围为WAg7~WAg50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能好，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。厚度1~10, 长度10~300, 宽度10~300
银和钨的二元合金，无论在液态还是在固态，银和钨都互不相溶。硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。
银钨牌号: AgW50 AgW55 AgW60 AgW65 AgW70 AgW75 AgW80 AgW85，可按要求订制生产各种直径大小的板棒材。
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