供应无铅锡渣还原剂

　　产品介绍

　　深圳耀杰科技生产的无铅锡渣还原剂，，主要应用于各种产生锡渣的静态锡炉或动态波峰炉的焊锡渣还原，锡渣还原率高达96%以上，可大幅度控件锡渣量的产生，节省锡条投入，比一般厂家的同类产品效果好30%以上，本产品覆盖融锡表面，形成一层保护膜，使融锡与空气隔离，无烟、无气味、无火星、无腐蚀、大限度，减少氧化锡渣的发生。而且不会改变焊料的有效成份，性能稳定可忍受高达320度左右的浸锡温度，不污染焊料即PCBA，不用担心堵塞喷嘴或叶轮，氧化物螯合剂作用，减少氧化物，增加融锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊料焊接品质。此产品已通过SGS中心已通过RoHS与无卤素测试，不含任何金属，符合新一代RoHS标准

　　优点：

　　1. 提高助焊剂的活性减少氧化、碳化物成因。

　　2. 提升焊料的湿润性及流动性提高焊点良率,包覆碳化物不令其流入焊料内。

　　3. 稳定焊料温度减少投锡次数，避免加温时焊锡温度不稳定，节省人工维护率。

　　4. 去除有害杂质减低焊料的内聚力包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更乾净。

　　5. 减少铜离子波峰焊接中焊料的杂质主要来源於PCB上焊盘的铜浸锡，过量的铜会导致焊接不良。

　　6. 覆盖于锡液表面，隔离锡液于空气接触，起到保温作用，降低锡面热量散失速度，提高液焊锡热均匀1℃，焊锡工艺温度可下降5℃，降低零组件及材料之耐热温度；从而降低了波峰炉电量20%损耗，达到节约电能的效果。

　　使用方法：

　　1. 将锡炉中的锡渣集中于锡炉一区，做为还原区，视锡渣量多少而定，投入150ml，将锡渣还原剂与锡渣充分搅拌均匀成稀泥状，焊锡直接还原到锡缸里，这时，锡液表面只有少量的稀泥状物漂浮，用专用的工具捞去即可。

　　2. 每次清理时，只需将漂浮在锡液表面的稀泥状物，轻轻打捞出，千万不要将打捞工具深入锡液内部，因为这样操作将带出大量有用的锡珠，而造成浪费。

　　3. 锡渣还原区需抽风（烟）良好，抽风口气流速每秒>1.5米

　　注意事项：

　　1. 本产品存于阴凉干燥处

　　2. 使用场所应抽风良好

　　3. 避免与皮肤直接接触，如不慎接触到眼睛时，请立即用清水冲洗

　　4. 使用后应密封保存,然后请清洗双手

　　5. 作业人员操作时必须佩戴好相关保护用具，以免高温烫伤等危害

　　6. 本产品包装标准为1000ml/瓶，产品有效保质期为12个月。