西门子36103-1100/5模块不作他选

　　西门子36103-1100/5模块不作他选

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　　当使用于自动驾驶时， PCIE-1674视觉采集卡可以连接4个摄像头。同样，通过4 个GbE Flex I/O（98910770301）端口连接到激光雷达系统，在完成环境中物体的距离和形状的检测后，将数据传递至NVIDIA L4 GPU，灵活地实现了基于图形分析的3D模型绘制。

　　远程管理，实现无缝边缘AI计算

　　MIC-770 V3支持iBMC 1.2边缘智能解决方案，实现远程系统和边缘设备管理的简化。通过利用iBMC硬件的远程带外(OOB)管理技术，研华WISE-DeviceOn解决方案可以同时用于带内和带外管理系统，真正在单一集中式平台上实现物联网网络资产的全面访问、配置、监控和分析控制。此外，即使软件或操作系统发生故障，企业IT和OT管理人员仍可以远程控制电源(通过复位/强制关机/上电/下电等)，通过Acronis或硬件进行远程系统恢复，触发SSD恢复，并检查运行状态。无需派遣维护人员到场，这些功能就已能解决90%的系统故障，大大减少了系统停机时间和运营成本。

　　散热设计，支持稳定可靠的GPU运算

　　MIC-770 V3采用NVIDIA L4 GPU，机器在恶劣环境中运行温度为 0 ~ 40℃。在温度达到40°C的条件下，专用的服务器级风道设计，改善了GPU运行的散热处理，能将GPU 工作温度维持在70.5°C以下，以保证的性能与时钟频率驻留。总而言之，MIC-770 V3散热设计，为设备运行提供了30.3 TFLOPs算力，且功耗仅为72W。

　　西门子36103-1100/5模块不作他选

　　⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。

　　⑵型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC；4558，8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字电路；故二者完全不能代换。

　　⑶型号前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380与uPC1380可以直接代换；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。

　　二、非直接代换

　　非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。

　　代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。

　　1.不同封装IC的代换

　　相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。

　　2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换

　　代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。

　　3.类型相同但引脚功能不同IC的代换

　　这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。

　　4。有些空脚不应擅自接地

　　内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。

　　5.用分立元件代换IC

　　有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑：

　　⑴信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端：

　　⑵经外围电路处理后的信号，能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。如中放IC损坏，从典型应用电路和内部电路看，由伴音中放、鉴频以及音频放大级成，可用信号注入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。

　　6.组合代换

　　组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电路一定要有接口引出脚。

　　非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功能、IC与外部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意：

　　⑴集成电路引脚的编号顺序，切勿接错；

　　⑵为适应代换后的IC的特点，与其相连的外围电路的元件要作相应的改变；

　　⑶电源电压要与代换后的IC相符，如果原电路中电源电压高，应设法降压；电压低，要看代换IC能否工作。

　　⑷代换以后要测量IC的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值；

　　⑸代换后IC的输入、输出阻抗要与原电路相匹配；检查其驱动能力。

　　⑹在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线,外接引线要求整齐，避免前后交叉，以便检查和防止电路自激，特别是防止高频自激;

　　[7]在通电前电源Vcc回路里再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常。