西门子10720-5316模块大量库存

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　　研华科技近期发布新款GPU边缘计算产品——MIC-770V3模块化工控机，可搭配i-Module系列GPU扩展模块MIC-75M20。此高性能产品可与NVIDIA L4 Tensor Core GPU兼容，支持7,424个CUDA core和24GB GDDR6 GPU内存的同时，功耗仅为72W；此外，该产品经过NVIDIA®L4 GPU NVQual验证，适用于智慧工厂、自动驾驶、自动光学检测(AOI)、医疗设备的AI预测、智慧城市监控和交通等多个场景，能支持深度学习和边缘推理的同时，也将其自身高性能、灵活扩展、紧凑设计的特性发挥，是您 AIoT解决方案的理想选择。

　　高性能紧凑设计，拥有灵活的可扩展性

　　MIC-770 V3搭载的第12代 Intel® Core? i 处理器，基于开源x86平台，能加快开发GPU加速解决方案。

　　通过采用MIC-75M20这个2插槽 i-Module扩展模块，能够与NVIDIA L4 Tensor Core GPU相兼容，具有小体积、节能、单插槽、72W低功耗等特性。这些特性使其成为AI边缘计算和推理的理想选择，能为AI推理运算、影像和图形应用程序提供了节能的通用加速， 协助企业部署在云端、边缘端以及空间有限的环境。

　　创新模块化设计，适用多样化的行业应用

　　MIC-770 V3采用模块化设计，通过前面板的研华 i-Modules模块和丰富I/O接口设计实现功能增强，更具灵活性。

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　　集成电路代换技巧

　　一、直接代换

　　直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。

　　其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换，即使是同一公司或厂家的产品，都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、耗散功率、工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。其中

　　1.同一型号IC的代换

　　同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如，双声道功放IC LA4507，其引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同；没有后缀与后缀为"R"的IC等,例如 M5115P与M5115RP.

　　2.不同型号IC的代换

　　⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。

　　⑵型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC；4558，8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字电路；故二者完全不能代换。

　　⑶型号前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380与uPC1380可以直接代换；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。

　　二、非直接代换

　　非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。

　　代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。

　　1.不同封装IC的代换

　　相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。

　　2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换

　　代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。

　　3.类型相同但引脚功能不同IC的代换

　　这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。

　　4。有些空脚不应擅自接地

　　内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。

　　5.用分立元件代换IC

　　有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑：

　　⑴信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端：

　　⑵经外围电路处理后的信号，能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。如中放IC损坏，从典型应用电路和内部电路看，由伴音中放、鉴频以及音频放大级成，可用信号注入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。

　　6.组合代换

　　组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电路一定要有接口引出脚。

　　非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功能、IC与外部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意：

　　⑴集成电路引脚的编号顺序，切勿接错；