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　　FLV在线式高速喷射点胶系统可应用于底部填充、芯片封装、SMT点红胶、LED封装、PCB组装、半导体封装及晶元固定等点胶工艺。该系统具有精密、高速、可靠耐用等特点，采用喷射式定量点胶，解决了拉尖、胶量不均、刮伤元器件等缺陷。使用该系统可极大的提升工作效率与产品品质，是精密点胶、精密涂覆、底部填充的设备。FLV建立了完善的服务体系，为客户的开发、制造、创新提供完整的解决方案。

　　工艺应用

　　BGA 元件底部填充

　　引脚包封

　　邦定

　　表面贴装

　　手机指纹模组点胶

　　摄像头模组点胶

　　点红胶

　　FPC元件包封、加固

　　精密涂覆

　　LED灯条

　　广泛应用于底部填充、UV包封、粘合、三防涂覆等工艺。

　　产品特性

　　具备高性能、高精度、高性价比

　　非接触式喷射阀，实现更小的点胶直径，以及更广的适用领域

　　喷射系统可提高点胶的可靠性、一致性、以及提升产能和材料的利用率

　　身份识别，程序自动调用、防呆、数据统计等功能，可实现制造智能化

　　高速喷射高200点/秒

　　精密视觉定位系统

　　在线式输送系统可与其他设备通讯

　　产品优势

　　非接触式喷射点胶

　　高速

　　无需Z轴运动，喷射速度高200点/秒，是传统点胶的3~7倍

　　高精度

　　小点胶量0.02mg，小单点直径可达0.25mm，具有传统点胶无法企及的一致性，无拉尖现象。

　　高灵活性

　　非接触，避免针头碰撞工件；极小点胶量，适用于更紧凑的空间，小喷射空间可达0.2mm

　　低维护高寿命

　　先进的结构设计，日常清洁和维护简单易行。

　　提高产能、降低成本

　　非接触式点胶可消除Z轴的移动时间

　　综合温度控制技术，减少人工干预

　　胶量自动补偿功能，减少人工调节时间

　　自动视觉位置识别与补偿

　　非接触式激光探高，减少高度探测时间

　　Bad mark快速定位与坏板跳过

　　喷射点胶可增加产品良率

　　胶量测定可减少材料浪费

　　整机更小的空间占用

　　稳定性高，机器故障率更低