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FLV在线式高速喷射点胶系统可应用于底部填充、芯片封装、SMT点红胶、LED封装、PCB组装、半导体封装及晶元固定等点胶工艺。该系统具有精密、高速、可靠耐用等特点,采用喷射式定量点胶,解决了拉尖、胶量不均、刮伤元器件等缺陷。使用该系统可极大的提升工作效率与产品品质,是精密点胶、精密涂覆、底部填充的设备。FLV建立了完善的服务体系,为客户的开发、制造、创新提供完整的解决方案。
工艺应用
n BGA 元件底部填充
n 引脚包封
n 邦定
n 表面贴装
n 手机指纹模组点胶
n 摄像头模组点胶
n 点红胶
n FPC元件包封、加固
n 精密涂覆
n LED灯条
广泛应用于底部填充、UV包封、粘合、三防涂覆等工艺。
产品特性
n 具备高性能、高精度、高性价比
n 非接触式喷射阀,实现更小的点胶直径,以及更广的适用领域
n 喷射系统可提高点胶的可靠性、一致性、以及提升产能和材料的利用率
n 身份识别,程序自动调用、防呆、数据统计等功能,可实现制造智能化
n 高速喷射可达到200点/秒
n 精密视觉定位系统
n 在线式输送系统可与其他设备通讯
产品优势
n 非接触式喷射点胶
n 高速
无需Z轴运动,喷射速度可达到200点/秒,是传统点胶的3~7倍
n 高精度
小点胶量0.02mg,小单点直径可达0.25mm,具有传统点胶无法企及的一致性,无拉尖现象。
n 高灵活性
非接触,避免针头碰撞工件;极小点胶量,适用于更紧凑的空间,小喷射空间可达0.2mm
n 低维护高寿命
先进的结构设计,日常清洁和维护简单易行。
提高产能、降低成本
n 非接触式点胶可消除Z轴的移动时间
n 综合温度控制技术,减少人工干预
n 胶量自动补偿功能,减少人工调节时间
n 自动视觉位置识别与补偿
n 非接触式激光探高,减少高度探测时间
n Bad mark快速定位与坏板跳过
n 喷射点胶可增加产品良率
n 胶量测定可减少材料浪费
n 整机更小的空间占用
n 稳定性高,机器故障率更低