ESP8266方案定制iot物联网模块

　　1、产品概述

　　ESP-WROOM-02DC 和 ESP-WROOM-02UC 是鑫博创美推出的贴片式系列模组，内置 ESP8266EX 芯片，射频性能较 ESP-WROOM-02 有一定优化。其中，ESP-WROOM-02DC 采用 PCB 板载天线，无需外接天线，ESP-WROOM-02UC 则集成 U.FL 座子，需搭配 IPEX 天线使用。

　　ESP-WROOM-02DC 和 ESP-WROOM-02UC 共接出18个管脚，管脚定义如下图所示：

　　3.1. CPU

　　ESP8266EX 内置超低功耗 Tensilica L106 32-bit RISC 处理器，CPU 时钟速度高可达

　　160 MHz,支持实时操作系统（RTOS) 和 Wi-Fi 协议栈，可将高达 80% 的处理能力留给应用编程和开发。CPU 包括以下接口：

　　● 可连接片内存储控制器和外部 flash 的可配置 RAM/ROM 接口（iBus);

　　● 连接存储控制器的数据 RAM 接口（dBus);

　　● 访问寄存器的 AHB 接口。

　　3.2. 存储描述

　　3.2.1. 内置 SRAM 与 ROM

　　ESP8266EX 芯片自身内置了存储控制器和存储单元，包括 ROM 和 SRAM. MCU 可以通过 iBus、dBus 和 AHB 接口访问存储单元。这些接口都可以根据要求访问存储单元。存储仲裁器以到达顺序确定运行顺序。

　　基于目前我司 Demo SDK 的使用 SRAM 情况，用户可用剩余 SRAM 空间为：

　　● RAM＜50 kB （Station 模式下，连上路由后，Heep+Data 区大致可用 50 kB 左右）。

　　● 目前 ESP8266EX 片上没有可编程 ROM, 用户程序存放在 SPI flash 中。

　　3.2.2. SPI Flash

　　ESP8266EX 支持使用 SPI 接口的外置 Flash,理论上支持 16 MB 的 SPI Flash,支持的 SPI 模式包括： Standard SPI、DIO（Dual Output)、QIO (Quad I/O)以及 QOUT (Quad Output).

　　3.3 晶振

　　ESP-WROOM-02DC 和 ESP-WROOM-02UC 系列模组使用 26 MHz晶振，选用的晶振自身精度需在 ±10 PPM.

　　使用时请注意在下载工具中选择对应晶体类型。晶振输入输出所加的对地调节电容 C1、C2 可不设为固定值，该值范围在 3pF - 22 pF,具体值需要通过对系统测试后进行调节确定。基于目前市场中主流晶振的情况，一般 26 MHz 晶振的输入输出所加电容 C1、C2在 10pF 以内。

　　3.4. 接口说明：

　　说明：

　　如无特殊说明，测试条件为：VDD=3.3V,温度为25℃。

　　4.1. 电气特性

　　4.2. Wi-Fi 射频

　　4.3. 功耗

　　说明：

　　1 Modem-sleep 用于需要 CPU一直处于工作状态的应用,如 PWM 或 I2S 应用等。在保持

　　Wi-Fi 连接时，如果没有数据传输，可根据 802.11 标准（如 U-APSD),关闭 Wi-Fi Modem

　　电路来省电。例如，在 DTIM3 时，每睡眠 300 ms, 醒来 3ms 接收 AP 的 Beacon 包

　　等，则整体平均电流约 15 mA 。

　　2 Light-sleep 用于 CPU 可暂停的应用，如 Wi-Fi 开关。在保持 Wi-Fi 连接时，如果没有数据传输，可根据802.11 标准（如 U-APSD),关闭 Wi-Fi Modem 电路并暂停 CPU 来省电。例如，在 DTIM3 时，每睡眠 300 ms，醒来 3ms 接收 AP的 Beacon 包等，则整体平均电流约 0.9 mA。

　　3 Deep-slee 用于不需一直保持 Wi-Fi 连接，很长时间才发送一次数据包的应用，如每 100s 测量一次温度的传感器。例如，每 300 s 醒来后需 0.3s -1 s 连上 AP 发送数据，则整体平均电流可远小于 1mA。电流值 20 uA 是在 2.5V 下测得的。

　　4.4. 回流焊温度曲线

　　4.5. 静电释放电压

　　5.1. 外围设计原理图

　　6.1. 模组尺寸图：

　　7.1. PCB封装图