毕克BYK-310热稳定的有机硅流平助剂

　　毕克BYK-310流平剂

　　毕克BYK-310是一款用于无溶剂和溶剂型涂料体系、印刷油墨、胶粘剂体系和室温固化塑料体系的含有机硅的表面助剂，可显著降低表面张力。热稳定性高达 210 °C。

　　毕克BYK-310流平剂的产品信息

　　化学组成：聚酯改性聚二甲基硅氧烷溶液

　　典型物化数据

　　此数据页给出的数据只是典型数值，并非产品的技术指标。

　　1、密度 (20 °C)： 0.91 g/ml

　　2、不挥发份 (10分钟, 150 °C)： 25 %

　　3、溶剂：二jia苯

　　4、闪点： 25 °C

　　贮存和运输

　　温度低于5 °C 时可能发生分层或浑浊，加热至 20 °C 并充分混合。

　　毕克BYK-310流平剂的应用信息

　　一、涂料工业

　　特性和优点

　　1、该助剂可显著降低涂料体系的表面张力，从而改善底材润湿并防止缩孔。可增加表面滑爽性，提高光泽。

　　2、BYK-310 是热稳定的有机硅助剂，与传统有机硅不同，它在 150 °C 到 230 °C 之间不会热分解。因此在重涂时不会有附着力降低或表面缺陷等问题，此类问题往往是由于传统有机硅在高于 150 °C 时的热分解所造成的。

　　推荐应用

　　该助剂尤其推荐用于溶剂型涂料，也可用于无溶剂体系。

　　推荐用量

　　1、0.05-0.3 % 助剂用量（购入形式）基于总配方。在无溶剂体系中用量可达到 0.5 %。

　　2、上述数据为经验用量，zui佳用量需通过一系列试验确定。

　　加入方法和加工指导

　　可在生产过程中的任何阶段加入该助剂，也可后添加。

　　特别注意

　　较之硅油，该助剂使用安全。不过仍应测试在相应体系中是否会有稳泡问题。同时还应测试重涂性、有机硅的迁移性，以及缩孔倾向。

　　二、印刷油墨

　　特性和优点

　　该助剂显著降低体系的表面张力，因而可增加底材润湿性并防止缩孔。也可增加表面滑爽性，提高光泽。

　　推荐应用

　　推荐用于所有溶剂型印刷油墨。

　　推荐用量

　　1、0.05-0.3 % 助剂用量（购入形式）基于总配方。

　　2、上述数据为经验用量，zui佳用量需通过一系列试验确定。

　　加入方法和加工指导

　　可在生产过程中的任何阶段加入该助剂，也可后添加。

　　特别注意

　　较之硅油，该助剂使用安全。不过仍应测试在相应体系中是否会有稳泡问题。同时还应测试重涂性和缩孔倾向。

　　三、胶粘剂和密封胶

　　特性和优点

　　BYK-310 是高效的有机硅助剂。可显著降低表面张力，从而改善对于难以润湿底材的润湿。

　　推荐应用

　　推荐用于改善环氧胶粘剂体系的底材润湿。

　　推荐用量

　　1、0.05-0.3 % 助剂用量（购入形式）基于总配方。

　　2、上述数据为经验用量，zui佳用量需通过一系列试验确定。

　　加入方法和加工指导

　　可在生产过程中的任何阶段加入该助剂，也可后添加。

　　特别注意

　　较之硅油，该助剂使用安全。不过仍应测试是否会对胶粘剂性能有其它影响。

　　四、室温固化塑料体系

　　特性和优点

　　BYK-310 是高效的有机硅助剂。可显著降低表面张力，从而改善对于难以润湿底材的润湿。该助剂具有高温热稳定性。

　　推荐应用

　　推荐用于改善室温固化环氧树脂体系的底材润湿。

　　推荐用量

　　1、0.05-0.3 % 助剂用量（购入形式）基于总配方。

　　2、上述数据为经验用量，zui佳用量需通过一系列试验确定。

　　加入方法和加工指导

　　可在生产过程中的任何阶段加入该助剂，也可后添加。

　　特别注意

　　较之硅油，该助剂使用安全。不过仍应测试在相应体系中是否会产生表面缺陷。