乐泰LOCTITE锡膏助焊膏318JR 锡膏97SCLF318

　　乐泰锡膏97SCLF318焊点光滑光亮无色残留 品牌 Loctite/乐泰 型号 97SCLF318 加工定制 否 粘度 190（Pa·S） 颗粒度 20-38（um） 合金组份 SN96.5AG3.0CU0.5 活性 高RMA 类型 无铅 清洗角度 免洗 熔点 183-250 规格 无铅 乐泰无铅锡膏LF328 印刷性，的防空洞能力，适合手机，掌上电脑等密集元件无铅回流及高速印刷的应用．Muticore产品编号由以下四部分组成： 96SCLF320AGS88 (1)合金代码(2)助焊剂介质(3)锡粉尺寸代码(4)金属含量 (1)合金代码 编号合金配比 有铅 Tin－lead Sn62 Sn63 63S4 Sn62Pb36Ag2 Sn63Pb37 防立碑配方 无铅 Lead－free 96SC（SAC387） 97SC（SAC305） 96S 88SIB Sn95.5Ag3.8Cu0.7 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn96.5Ag3.5 Sn88Ag3.5In8Bi0.5 (2)助焊剂介质信号 有铅 Tin－lead RP15CR32CR37MP100MP200MP218 无铅 Lead－free LF300LF310LF318LF320LF328 (3)锡粉尺寸代码 编号尺寸分布IPC编号 AGS ADP ACP DAP 25－45微米 15－38微米 20－38微米 20－38微米 3号粉 近于4号粉 近于4号粉 4号粉 有铅焊锡膏 产品 应用产品 合金 湿强度(G./M2) 印刷速度(毫米/秒） 活性分类(IPC) CR32 通用型，闪亮点，适用于消费类电子产品，提供防BGA空洞配方 63S4Sn62Sn63 1.2 25-150 ROLO CR37 通用型，闪亮点，适用于消费类电子产品，适用于OSP焊接 Sn62Sn63 1.3-1.4 25-150 ROL1 RP15 较高活性，特别适用于OSP焊接，提供防BGA空洞配方 63S4Sn62Sn63 1.4-1.6 25-150 ROL1 MP100 印刷性能，特别适用于手机用户等密集装配产品 Sn62Sn63 1.2-1.4 20-200 ROLO MP200 适用于细间距和0201元件等较高要求应用，可高速印刷，光亮焊点 63S4Sn62Sn63 1.1 20-200 ROLO MP218 通用型，印刷精度高适合通孔回流，回流窗口宽，焊点光滑，光亮，无色残留，适合飞针测试 63S4Sn62Sn63 1.6 20-200 ROLO 无铅焊锡膏 产品 应用 合金 湿强度(G./M2) 印刷速度(毫米/秒） 回流曲线 活性分类(IPC) LF300 印刷性，特别适合于手机等密集型元件，小型PCB无铅回流及高速印刷的应用 96SC97SC 1.3 20-150 线性 ROLO LF310 通用型，操作窗口宽，抗潮性强，适合各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流 96SC97SC 1.5 25-100 线性.平台均可 ROLO LF320 的低温回流能力（229度）即可，操作窗口宽，适合各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流 96SC97SC 1.3 20-150 线性.平台均可 ROLO LF318 印刷精度高，适合通孔回流，回流窗口宽，焊点光滑，光亮，无色残留，适合飞针测试 96SC97SC 2.0 20-150 线性.平台均可 ROLO LF328 印刷性，的防空洞能力，适合手机掌上电脑等密集型元件无铅回流及高速印刷的应用 96SC97SC 2.4 20-150 线性.平台均可 ROLO