Perlast G67P密封圈FFKM-PPE全氟O型环

　　Perlast® G67P是为半导体和生物分析工业而开发，与氟化学兼容并普遍适用于干湿的半导体工艺，包括光刻、等离子体、物理气相沉积、化学气相沉积、蚀刻、剥离和清洗。G67P具有极低的释气性能，特别适合在真空环境中应用。因为它的填充颗粒非常小，所以也适合波长很短的激光应用。

　　关键特征

　　· 超纯

　　· 优异的耐化学和耐温性能

　　· 非常好的机械加工性能

　　· 工作温度从-15℃到+275℃

　　· 高效密封性能

　　· 释气极低-适合真空应用

　　典型材料特性

　　特性 ASTM ISO 值

　　材料类型 FFKM FFPM

　　颜色 透明

　　硬度：(°IRHD) D1415 ISO48 60-70

　　（Shore A）D2240 ISO7619 63

　　抗张强度(MPa) D412 ISO37 18.3

　　断裂延伸率(%) D412 ISO37 331

　　模数 ()(MPa) D412 ISO37 3.45

　　压缩形变率：

　　200°C (392°F) 时

　　存放 24 小时 D395 ISO815 34.5%

　　204°C (400°F) 时

　　存放 70 小时 D395 ISO815 41.0%

　　低工作温度 -15°C (+5°F)

　　高工作温度 +275°C (+527°F)

　　热膨胀系数（℃-1） 5.2x10-4