| 型号 |
WDS-800A |
类型 |
回流焊机 |
| 保护气体 |
有 |
电源类型 |
交直流两用电源 |
| 形式 |
固定式 |
冷却方式 |
空冷 |
| 是否数控 |
是 |
驱动形式 |
自动 |
| 加工定制 |
是 |
电流 |
直流 |
| 负载持续率 |
7600 |
外形尺寸 |
123 |
| 重量 |
123 |
产地 |
深圳 |
| 厂家 |
晟浩辉 |
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BGA返修台、芯片拆卸焊接机、CPU维修设备都是用于维修半导体设备SMT工厂的工具,特别是用于拆卸和重新安装烧坏的BGA芯片(球栅阵列芯片)以及更换烧坏的CPU的设备。
BGA返修台是一种高精度的设备,能够提供高温和的定位,可以轻松地返修那些焊接在BGA上的芯片。芯片拆卸焊接机则是一种专门设计用于从电路板上拆卸和安装BGA芯片的设备,它能够提供高温和良好的控制,以确保在操作过程中不会对电路板的其他部分造成损害。CPU维修设备则是一种更为高级的设备,它不仅具有上述功能,还能够进行微米级的对位,可以有效地更换烧坏的CPU。
这些设备通常由的电子行业使用,用于修复那些常规手工无法维修的半导体设备故障。使用这些设备需要一定的知识和技能,因此建议在人士的指导下使用这些设备,以保安全和效果。
