二手硅片16双面抛光机 金属件精密双面研磨机韩国CMT-16B

　　二手韩国CMT16B双面抛光机/平面研磨机

　　CMT16B双面抛光机是一款高精度平面研磨设备，适用于晶体、氧化物、硅片、薄膜玻璃等材料的双面加工。该设备采用四电机独立控制，具有高效、灵活、可控性强的特点，广泛应用于半导体、光学、电子等行业。

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　　设备主要规格

　　| 类型 | 项目 | 参数

　　| 动力 | 电源 | 3相220V，50Hz

　　| 设备尺寸 | 尺寸（长x宽x高） | 1800L x 1550W x 2850H（电气/空气箱除外）

　　| 控制 | 控制方式 | 触摸屏和PLC控制

　　| 气压 | 工作气压 | 5~6 Kg/cm2

　　| 板尺寸 | 波尔板尺寸 | φ 384 x φ 1140 x 55T [SUS410]

　　| 底板转速 | R.P.M | 46 R.P.M（逆变驱动）

　　| 发动机 | 功率 | 7.5 kW x 4P

　　| 传动方式 | 蜗轮箱传动 | 减速比 1/25

　　| 顶部气缸 | 尺寸 | φ 180 x 550ST（低摩擦气缸）

　　| 载体尺寸 | P.C.D | φ 423.34 [Dp=12/Z=200]

　　| 插入量 | 载体数量 | 5EA

　　| 内齿轮 | P.C.D | φ 1185.34 [Dp=12/Z=560]

　　| 内齿轮转速| R.P.M | 23 R.P.M（伺服电机驱动）

　　|发动机 | 功率 | HC-SFS352 [3.5 kW]

　　| 传动方式 | 行星齿轮减速 | 减速比 1/14

　　| 太阳齿轮 | P.C.D | φ 338.67 [Dp=12/Z=160]

　　| 太阳齿轮转速 | R.P.M | 29 R.P.M（伺服驱动）

　　|发动机 | 功率 | HC-SFS152 [1.5 kW]

　　| 传动方式 | 行星齿轮减速 | 减速比 1/60

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　　设备的基本情况

　　1. 设备的基本概念

　　四向独立运动：顶板、底板、太阳轮和内齿轮可独立旋转，实现双面加工，减少加工应力，提高工件的平行度和平面度。

　　行星运动：通过四向运动，减少单面磨损，延长载体寿命。

　　气压调节：通过电动调节器调节气压范围，适应不同加工需求。

　　薄载体加工：支持薄载体加工，适用于薄工件的高精度加工。

　　2. 设备的发展及其特点

　　高精度加工：专为晶体、氧化物、硅片、薄膜玻璃等材料设计，提供高精度平面化加工。

　　无级变速传动：顶板、底板、内齿轮和太阳齿轮均可通过伺服电机实现无级变速，灵活调整加工参数。

　　触摸屏控制：通过触摸屏输入和处理压力、转速等数据，优化加工条件。

　　丰富选项：支持背压系统、特殊板（FC、FCD、SUS、铜、锡、陶瓷等）和尺寸测量装置等选项，满足多样化需求。

　　3. 设备的组成及名称

　　底架：采用FC30（GC300）材料，均匀分布重量，经过热处理消除内部应力，确保设备稳定性。

　　驱动系统：采用碳钢和铸铁制造，经过特殊热处理和磨削，提高耐用性和精度。

　　滑动轴承：采用滑动轴承（Turciate方法），减少设备振动和噪音，适应高负载工作环境。

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　　设备的主要特点

　　1. 四电机独立控制：上盘、下盘、中心齿和外齿圈独立控制，支持正反转加工，适应复杂加工需求。

　　2. 磨粉循环系统：支持加工模式和清洗模式切换，提高设备利用率。

　　3. 高安全性：配备多处感应开关，确保操作安全。

　　4. 高精度加工：支持薄载体加工，适用于高精度平面化需求。

　　5. 灵活调节：通过触摸屏和PLC控制，灵活调节加工参数，适应不同材料和工艺。

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　　应用领域

　　半导体行业：硅片、晶圆的平面化加工。

　　光学行业：薄膜玻璃、光学元件的抛光。

　　电子行业：晶体、氧化物的高精度加工。

　　科研领域：高精度材料的平面化研究。

　　销售和技术支持

　　销售技术杨经理：/

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　　备注

　　- 以上规格可能因设备升级或改进而有所调整，具体以实际设备为准。

　　- 设备支持定制化选项，可根据客户需求提供特殊配置。

　　如需了解更多设备详情或技术支持，请联系销售技术杨经理。