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J558Ni
符合：GB/T5118 E5518-C3
AWS E8018-C3
NB/T 47018
说明：J558Ni是铁粉低氢型药皮的低合金钢焊条。焊接工艺性能优良，焊缝金属具有良好的塑性、稳定的抗低温冲击韧性能和抗裂性能，采用交直流两用，全位置焊接操作性佳。
用途：用于焊接相同等级的低合金钢结构如15MnTi、15MnV等
熔敷金属化学成分：%
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C
|
Mn
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Si
|
S
|
P
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Ni
|
Cr
|
Mo
|
V
|
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标准值
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≤0.12
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0.40-1.25
|
≤0.80
|
≤0.015
|
≤0.025
|
0.80-1.10
|
≤0.15
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≤0.35
|
≤0.05
|
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一 例
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0.068
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1.08
|
0.63
|
0.010
|
0.015
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0.95
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0.029
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0.23
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0.011
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熔敷金属力学性能及扩散氢含量（620℃×1h）
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抗拉强度 Rm(MPa)
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屈服强度 ReH(MPa)
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延伸率 A(%)
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-40℃冲击功 AKV(J)
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扩散氢含量［H］ml/100g
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标准值
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≥540
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440-450
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≥22
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≥54
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≤3.0
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一 例
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630
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520
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26
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95
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2.1
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X射线探伤要求：I级
药皮含水量≤0.20%
焊条规格及参考电流（DC+）
| 焊条直径(mm）
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2.5
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3.2
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4.0
|
5.0
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焊条长度(mm）
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300
|
350
|
400
|
400
| |
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电流范围（A）
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平焊
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60-90
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90-130
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150-180
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180-210
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立、仰焊
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50-80
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80-110
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120-150
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—
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注意事项:
1. 焊前焊条使用前须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等不洁物。
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